Hersteller: Renesas Electronics America Inc
Serie: H8® H8S/2100
Paket: Tray
Produktstatus: Not For New Designs
Kernprozessor: H8S/2600
Kerngröße: 16-Bit
Geschwindigkeit: 20MHz
Konnektivität: FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard
Peripheriegeräte: POR, PWM, WDT
Anzahl der E/A: 128
Programmspeichergröße: 160KB (160K x 8)
Programmspeichertyp: FLASH
EEPROM-Größe: -
RAM-Größe: 8K x 8
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Datenkonverter: A/D 16x10b
Oszillatortyp: External
Betriebstemperatur: -20°C~75°C(TA)
Montageart: Surface Mount
Verpackung / Koffer: 176-LFBGA
Gerätepaket des Lieferanten: 176-LFBGA (13x13)
Basisproduktnummer: DF2117
