TDA3MVRBFABFRQ1 Texas Instruments System auf dem Chip (SoC)

Hersteller: Texas Instruments
Serie: -
Paket: Tape & Reel (TR)
Produktstatus: Active
Architektur: DSP, MPU
Kernprozessor: ARM® Cortex®-M4, C66x
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 512kB
Peripheriegeräte: DMA, PWM, WDT
Konnektivität: CAN, MMC/SD/SDIO, McASP, I²C, SPI, UART, USB
Geschwindigkeit: 212.8MHz, 745MHz
Primäre Attribute: -
Betriebstemperatur: -40°C~125°C(TJ)
Verpackung / Koffer: 367-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten: 367-FCBGA (15x15)
Anzahl der E/A: 126