DRA829JMTGBALFRQ1 Texas Instruments System auf dem Chip (SoC)

Hersteller: Texas Instruments
Serie: -
Paket: Tape & Reel (TR)
Produktstatus: Active
Architektur: DSP, MCU, MPU
Kernprozessor: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 1.5MB
Peripheriegeräte: DMA, PWM, WDT
Konnektivität: I²C, I鲁C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB
Geschwindigkeit: 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
Primäre Attribute: -
Betriebstemperatur: -40°C~105°C(TJ)
Verpackung / Koffer: 827-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten: 827-FCBGA (24x24)
Anzahl der E/A: 226